VT6000中图材料共聚焦显微镜基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析。可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。更常用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。

应用场景

1、镭射槽

测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。

2、光伏

在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。

3、其他

VT6000中图材料共聚焦显微镜具有很强的纵向深度的分辨能力，所展现的放大图像细节要高于常规的光学显微镜。擅长微纳级粗糙轮廓的检测，能够提供色彩斑斓的真彩图像便于观察。在半导体制造及封装工艺检测中，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。

产品功能

(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；

(2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；

(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；

(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；

性能特色

1、高精度、高重复性

1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度；

2）隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在嘈杂的环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。

2、一体化操作的测量分析软件

1）测量与分析同界面操作，无须切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能；

2）可视化窗口，便于用户实时观察扫描过程；

3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程；

4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全；

5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能；

6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。

3、精密操纵手柄

集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。

4、双重防撞保护措施

除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低人为操作风险。

部分技术指标

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

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